Tweet
chercheurs de TDK, firme spécialisée dans la fabrication de composants électroniques, en collaboration avec Semiconductor Energy Laboratory...sont sur le points de presenter le premier microprocesseur pliable et intégré à une feuille de plastique...C'est Mprocesseur qui sera adaptable et tres pratique.
====
Les chercheurs des groupes japonais TDK et Semiconductor Energy Laboratory nous préparent un processeur pliable et intégré à une feuille en plastique.
Le microprocesseur, tel qu'on le connaît aujourd'hui, est un petit morceau de plastique noir que l'on retrouve au sein des circuits intégrés. Une vision des choses amenée à changer dans un futur proche.
En effet, les chercheurs de TDK, firme fondée en 1935 et spécialisée dans la fabrication de composants électroniques, seraient sur le point de créer, en collaboration avec les chercheurs de son compatriote Semiconductor Energy Laboratory, le premier microprocesseur pliable et intégré à une feuille de plastique. Concernant leur conception, les processeurs seront d'abord faits sur du verre puis transférés sur du plastique.
On parle déjà d'y intégrer des technologies de communications sans-fil avec un module de cryptage du signal intégré.
Des recherches très prometteuses dont on attend avec impatience la version grand public.
- GenerationNT
====
Les chercheurs des groupes japonais TDK et Semiconductor Energy Laboratory nous préparent un processeur pliable et intégré à une feuille en plastique.
Le microprocesseur, tel qu'on le connaît aujourd'hui, est un petit morceau de plastique noir que l'on retrouve au sein des circuits intégrés. Une vision des choses amenée à changer dans un futur proche.
En effet, les chercheurs de TDK, firme fondée en 1935 et spécialisée dans la fabrication de composants électroniques, seraient sur le point de créer, en collaboration avec les chercheurs de son compatriote Semiconductor Energy Laboratory, le premier microprocesseur pliable et intégré à une feuille de plastique. Concernant leur conception, les processeurs seront d'abord faits sur du verre puis transférés sur du plastique.
On parle déjà d'y intégrer des technologies de communications sans-fil avec un module de cryptage du signal intégré.
Des recherches très prometteuses dont on attend avec impatience la version grand public.
- GenerationNT