Tweet
Une entreprise danoise "Nanomask", a mis en place une nouvelle méthode de production de puces électroniques grâce à l'intégration dans le procédé d'une technique d'estampillage.
Cette méthode permet de réduire les erreurs de gravure ainsi que le temps de production par rapport aux procédés traditionnels.
La production de puces pour l’information ou l'électronique était jusqu'à présent principalement réalisée par lithographie à UV. Or, cette technique, qui utilise la lumière pour imprimer des circuits électroniques sur une puce, ne peut être miniaturisée en deça du micromètre.
L'alternative est l'utilisation d'une méthode de lithographie par rayons X, qui donne un résultat de l'ordre du nanomètre. L'inconvénient est l'extrême lenteur du procédé, ce qui le rend difficilement utilisable dans l'industrie de production.
La technique créée par Nanomask utilise à la fois la précision de la lithographie par rayons X et l'efficacité de la technique d'estampillage. Au lieu d'imprimer directement le circuit sur la puce, l'image inversée du circuit est transférée par lithographie par rayons X sur un film de polymère placé sur un substrat récepteur. Le circuit est ensuite imprimé sur la puce grâce à un procédé d'estampillage.
Cette technique, à la fois rapide et fiable, pourrait révolutionner la production de semi-conducteurs.
- Source : Bulletins Electroniques
Cette méthode permet de réduire les erreurs de gravure ainsi que le temps de production par rapport aux procédés traditionnels.
La production de puces pour l’information ou l'électronique était jusqu'à présent principalement réalisée par lithographie à UV. Or, cette technique, qui utilise la lumière pour imprimer des circuits électroniques sur une puce, ne peut être miniaturisée en deça du micromètre.
L'alternative est l'utilisation d'une méthode de lithographie par rayons X, qui donne un résultat de l'ordre du nanomètre. L'inconvénient est l'extrême lenteur du procédé, ce qui le rend difficilement utilisable dans l'industrie de production.
La technique créée par Nanomask utilise à la fois la précision de la lithographie par rayons X et l'efficacité de la technique d'estampillage. Au lieu d'imprimer directement le circuit sur la puce, l'image inversée du circuit est transférée par lithographie par rayons X sur un film de polymère placé sur un substrat récepteur. Le circuit est ensuite imprimé sur la puce grâce à un procédé d'estampillage.
Cette technique, à la fois rapide et fiable, pourrait révolutionner la production de semi-conducteurs.
- Source : Bulletins Electroniques